SPIRE Thermal Compound Kit SP-700/0.5G SILVER

Oppdag SPIRE Thermal Compound Kit SP-700/0.5G SILVER

Er du på jakt etter en pålitelig og effektiv termisk pasta? Da er SPIRE Thermal Compound Kit SP-700/0.5G SILVER det perfekte valget for deg! Denne termiske forbindelsen er designet for å sikre optimal varmeoverføring mellom komponentene i datamaskinen din, noe som kan bidra til å forbedre ytelsen og forlenge levetiden til systemet ditt.

Spesifikasjoner og egenskaper

• Materiale: Sølvbasert pasta for høy varmeledningsevne
• Varmeledningsevne: 1,93 W/M·K, som sikrer effektiv varmeoverføring
• Temperaturområde: -30 °C til 180 °C, perfekt for både kalde og varme forhold
• Størrelse: 0,5 G - ideell mengde for flere applikasjoner
• Farge: Grå, som gir et stilrent utseende når den påføres

Hvorfor velge SPIRE Thermal Compound Kit?

Når det kommer til kjøling av datamaskinens komponenter, er det ingen rom for kompromisser. Med SPIRE Thermal Compound Kit SP-700/0.5G SILVER, får du en løsning som ikke bare er enkel å bruke, men også gir langvarige resultater. Tenk på det som en god vin – jo bedre kvalitet, jo mer nyter du resultatene over tid!

Slik bruker du produktet

Påfør et tynt lag av den termiske forbindelsen på prosessoren eller GPU-en før du monterer kjøleren. Husk at mindre er mer; en liten mengde vil gi deg optimal dekning uten å skape rot.

Klar for oppgradering?

Enten du bygger en ny PC eller oppgraderer den gamle, er SPIRE Thermal Compound Kit SP-700/0.5G SILVER et must-have tilbehør. Sikre at systemet ditt fungerer optimalt med denne høykvalitets termiske forbindelsen!

Klar til å ta steget mot bedre ytelse? Bestill ditt SPIRE Thermal Compound Kit i dag!

Beskrivelse genereres automatisk basert på data vi har fra våre partnere.